مادربرد ASUS P8H61-M LE

ویژگی ها: 1) مجهز به واحد کنترل قدرت و انرژی ASUS EPU : این تکنولوژی ایسوس (ASUS) می تواند میزان مصرف انرژی را نیز به نحو چشمگیری کاهش دهد (80% ذخیره سازی انرژی). این چیپ با مدیریت ولتاژ قطعات مادربرد ، به شما این امکان را می دهد تا با مصرف کمتر انرژی، کارایی بیشتر و بهینه تری را از مادربرد خود شاهد باشید. 2) EZ Flash2 : یک ابزار کاربر پسند در مادربردهای ایسوس (ASUS) برای به روز رسانی BIOS است. شما می توانید با استفاده از فلاپی دیسک یا فلش و با فشردن یک کلید قبل از ورود به سیستم عامل BIOS را به روز کنید. 3) CrashFree BIOS 3  : این ویژگی مادربرد ایسوس (ASUS) به کاربران اجازه می دهد تا اطلاعات خراب BIOS را به راحتی و با استفاده از فلش حاوی فایل BIOS باز گردانند. این ابزار موجب صرفه جویی در زمان و هزینه می شود و دیگر نیازی به تعویض تراشه BIOS نمی باشد. 4) Uses 100% All High-quality Conductive Polymer Capacitors! : این مادربورد ایسوس (ASUS) با استفاده از خازن های پلیمری رسانا با کیفیت بالا باعث دوام مادربرد، بهبود طول عمر، و افزایش ظرفیت حرارتی می شود. 5) خازن های ژاپنی جامد موسوم به Xtreme Durable : این خازن ها که طول عمر آنها 10 برابر خازن های معمولی است و سیتم طراحی آن 100% فلز می باشد. بهترین نوع خازن مادربرد است که باعث پایداری بیشتر و عملکرد بهتر در مادربردهای ایسوس (ASUS) می شوند. 6) II ASUS Al Suites : با استفاده از رابط سریع و کاربر پسند II ASUS Al Suites و از طریق نرم افزار آن می توانیم به سادگی تمام ویژگی های منحصر به فرد ایسوس، ASUS را کنترل و مدیرت نماییم. با این ویژگی و نرم افزار شما می توانید به نظارت اورکلاکینگ، مدیریت انرژی، کنترل سرعت فن، و ولتاژ و بررسی سنسورها بپردازید. 7)  Anti-Surge Protection: این طرح ایسوس (ASUS) ویژه جلوگیری از آسیب ناشی از قدرت موج از منبع تغذیه سوئیچینگ (PSU) بر روی دستگاه های گران قیمت و مادربرد است. 8) Stack Cool3+ : ایسوس (ASUS) برای نخستین بار در دنیا درسال 2004 اقدام به معرفی تکنولوژی جدیدی با نام Stack Cool  نمود که درواقع استفاده از 4 لایه اضافی برد مدارچاپی (PCB) درساخت برد اصلی بود.این امر موجب بهبود کارایی سیستم انتقال حرارت در مادربردهای ایسوس (ASUS) می شد و درطی سال های بعد این تکنولوژی را به صورت ارتقاء یافته در مدل های مختلف از مادربردهای خود استفاده نمود.در طراحی جدید اکستریم مادربردهای ایسوس (ASUS)، نسخه کاملا ارتقاء یافته و به روز شده این تکنولوژی موسوم به Stack Cool3+ استفاده شده است که درواقع یک سیستم بهینه شده خنک کننده مسی است که درکنار چند لایه ارتقاء یافته برد مدار چاپی (PCB) به شکل